Buduj prosto i energooszczędnie!

Eco Thermo Floor® Chip Board

Stosuj tam, gdzie niezwykle ważna jest kwestia grubości warstwy z ogrzewaniem podłogowym.

Eco Thermo Floor® – przykład zastosowania

Innym nowatorskim rozwiązaniem podkładów do ogrzewania podłogowego szczególnie nadającym się do zastosowania w budownictwie szkieletowym lub przy renowacji budynków, gdzie niezwykle ważna jest kwestia grubości warstwy z ogrzewaniem podłogowym jest rozwiązanie na bazie płyty MFP – Eco Thermo Floor® Chip Board. W płycie tej wyfrezowane są kanały do prowadzenia rur po uprzednim umieszczeniu w tych kanałach aluminiowych lameli rozprowadzających ciepło po całej powierzchni. Kanały wyfrezowane są w płytach do łączenia na pióro i wpust.
Szerokość płyt I 500 mm lub II 600 mm,  dla długości płyt 1200, 1800 lub 2400 mm. Rozstaw kanałów I 125 mm i 250 mm lub II 150 mm,200 mm i 300 mm dla rury o Ø 16 mm i 17,8 mm. Panele tzw. powrotne szerokość I 1000 mm i II 1200 mm, długość 395 mm lub 595 mm.

Płyty układa się w poprzek legarów standardowo rozstawionych co 400 lub co 600 mm. Rozwiązanie na bazie płyty MFP może mieć zastosowanie jako ogrzewanie ścienne. Zalety wysokość montażu dla nowych konstrukcji 0 mm dla renowacji 22 lub 25mm. Najlepsze rozwiązanie dla stopów z belek drewnianych – płyta może stanowić jednocześnie element konstrukcyjny stropu. Nadaje się pod różnego rodzaju materiały posadzkowe.

Aluminiowy dystrybutor bez przetoczeńAluminiowy dystrybutor bez przetłoczeń
  •  

    Jeśli chcesz się z nami skontaktować, wyślij nam wiadomość korzystając z formularza po prawej stronie.